MK-LM-01H LoRaWAN mooduli spetsifikatsioon

Lühike kirjeldus:

MK-LM-01H moodul on Suzhou MoreLinki poolt disainitud LoRa moodul, mis põhineb STMicroelectronicsi STM32WLE5CCU6 kiibil. See toetab LoRaWAN 1.0.4 standardit EU868/US915/AU915/AS923/IN865/KR920/RU864 sagedusribade jaoks, samuti CLASS-A/CLASS-C sõlmetüüpe ja ABP/OTAA võrguühenduse meetodeid. Lisaks on moodulil mitu väikese energiatarbega režiimi ja see kasutab väliste sideliideste jaoks standardset UART-i. Kasutajad saavad seda AT-käskude abil hõlpsalt konfigureerida, et pääseda juurde standardsetele LoRaWAN-võrkudele, mistõttu on see suurepärane valik praeguste IoT-rakenduste jaoks.

Saada meile e-kiri

Toote üksikasjad

Tootesildid

Ülevaade

1.1Profiil

1.2Omadused

1.Maxima edastusvõimsus kuni 20,8 dBm, toetades tarkvaralist ja ADR-i reguleerimist.
2. Templiaugu disain lihtsaks jootmiseks.
3. Kõik kiibitihvtid on välja juhitud, mis hõlbustab sekundaarset arengut.
4. Lai pingevahemik, toetades 1,8 V kuni 3,6 V toiteallikat.

1.3Rakendus

Nutikas ülikoolilinnak
Juhtmevaba kaugjuhtimispult
Nutikas tervishoid
Tööstuslikud andurid

Spetsifikatsioon

2.1RF

RF	Kirjeldus	Mark
MK-LM-01H	850–930 MHz	Toetage ISM Bandi
Saatja võimsus	0~20,8 dBm
Levimistegur	5–12	--

2.2 Riistvara

Parameetrid	Väärtus	Mark
Peamine kiip	STM32WLE5CCU6	--
VÄLK	256 kB	--
RAM	64KB	--
Kristall	32MHz TCXO	--
Kristall	32,768 kHz passiivne	--
Mõõtme	20 * 14 * 2,8 mm	+/-0,2 mm
Antenni tüüp	IPEX/templi auk	50 oomi
Liidesed	UART/SPI/IIC/GPIO/ADC	Palun vaadake STM32WLE5CCU6 kasutusjuhendit.
Jalajälg	2 külgmist templiauku	--

2.3 Elektriline

Eelektriline	MIN	TPY	MAKS	Ühik	Tingimused
Toitepinge	1.8	3.3	3.6	V	Väljundvõimsus on garanteeritud, kui see on ≥3,3 V; toitepinge ei tohi ületada 3,6 V
Suhtlustase	-	3.3	-	V	5V TTL-taset ei ole soovitatav otse GPIO-portidega ühendada.
Edastusvool	-	128	-	mA	Toitekadu esineb; erinevate moodulite vahel on mõningaid erinevusi
Saa praegune	-	14	-	mA
Unevool	-	2	-	uA
Töötemperatuur	-40	25	85	℃
Tööniiskus	10	60	90	%
Säilitustemperatuur	-40	20	125	℃

Mehaanilised mõõtmed ja tihvtide definitsioonid

3.1 Kontuuri mõõtmete joonis

Märkus

Ülaltoodud mõõtmed on konstruktsioonilise projekteerimise dokumendi mõõtmed. Trükkplaadi lõikeservade vigade arvestamiseks on märgitud pikkuse ja laiuse mõõtmed 14 * 20 mm. Palun jätke trükkplaadile piisavalt ruumi. Varjestuskatte protsess on otse SMT (pinnale paigaldamise tehnoloogia) integreeritud vormimine. Joote kõrgusest olenevalt on selle tegelik paksus vahemikus 2,7 mm kuni 2,8 mm.

3.2Pinni määratlus

PIN-kood	PIN-koodi nimi	Pin-i suund	Pin Funktsioon
1	PB3	Sisend/väljund
2	PB4	Sisend/väljund
3	PB5	Sisend/väljund
4	PB6	Sisend/väljund	USART1_TX
5	PB7	Sisend/väljund	USART1_RX
6	PB8	Sisend/väljund	Konfigureeritavad üldotstarbelised IO-pordid (üksikasjade saamiseks vaadake STM32WLE5CCU6 kasutusjuhendit)
7	PA0	Sisend/väljund	--
8	PA1	Sisend/väljund	Konfigureeritavad üldotstarbelised IO-pordid (üksikasjade saamiseks vaadake STM32WLE5CCU6 kasutusjuhendit)
9	PA2	Sisend/väljund	--
10	PA3	Sisend/väljund	--
11	PA4	Sisend/väljund	Konfigureeritavad üldotstarbelised IO-pordid (üksikasjade saamiseks vaadake STM32WLE5CCU6 kasutusjuhendit)
12	PA5	Sisend/väljund	Konfigureeritavad üldotstarbelised IO-pordid (üksikasjade saamiseks vaadake STM32WLE5CCU6 kasutusjuhendit)
13	Maandus	Maandus
14	ANT	ANT	Antenni liides, templiava (50Ω iseloomulik takistus)
15	Maandus	Maandus
16	PA8	Sisend/väljund	Konfigureeritavad üldotstarbelised IO-pordid (üksikasjade saamiseks vaadake STM32WLE5CCU6 kasutusjuhendit)
17	NRST	I	Kiibi lähtestamise käivitussisend, aktiivne madal (sisseehitatud 0,1uF keraamilise kondensaatoriga)
18	PA9	Sisend/väljund	Konfigureeritavad üldotstarbelised IO-pordid (üksikasjade saamiseks vaadake STM32WLE5CCU6 kasutusjuhendit)
19	PA12	Sisend/väljund	Konfigureeritavad üldotstarbelised IO-pordid (üksikasjade saamiseks vaadake STM32WLE5CCU6 kasutusjuhendit)
20	PA11	Sisend/väljund	Konfigureeritavad üldotstarbelised IO-pordid (üksikasjade saamiseks vaadake STM32WLE5CCU6 kasutusjuhendit)
21	PA10	Sisend/väljund	Konfigureeritavad üldotstarbelised IO-pordid (üksikasjade saamiseks vaadake STM32WLE5CCU6 kasutusjuhendit)
22	PB12	Sisend/väljund	Konfigureeritavad üldotstarbelised IO-pordid (üksikasjade saamiseks vaadake STM32WLE5CCU6 kasutusjuhendit)
23	PB2	Sisend/väljund	Konfigureeritavad üldotstarbelised IO-pordid (üksikasjade saamiseks vaadake STM32WLE5CCU6 kasutusjuhendit)
24	PB0	Sisend/väljund	Aktiivse kristallostsillaatori tihvt.
25	PA15	Sisend/väljund	Konfigureeritavad üldotstarbelised IO-pordid (üksikasjade saamiseks vaadake STM32WLE5CCU6 kasutusjuhendit)
26	PC13	Sisend/väljund	Konfigureeritavad üldotstarbelised IO-pordid (üksikasjade saamiseks vaadake STM32WLE5CCU6 kasutusjuhendit)
27	Maandus	Maandus
28	VDD	VDD
29	SWDIO	I	Püsivara allalaadimine
30	SWCLK	I	Püsivara allalaadimine
Märkus 1: Tihvte PA6 ja PA7 kasutatakse mooduli sisemiste raadiosageduslülititena, kus PA6 = RF_TXEN ja PA7 = RF_RXEN. Kui RF_TXEN=1 ja RF_RXEN=0, on see edastuskanal; kui RF_TXEN=0 ja RF_RXEN=1, on see vastuvõtukanal. Märkus 2: Tihvtidel PC14-OSC32_IN ja PC15-OSC32_OUT on mooduli sisemiselt ühendatud 32,768 kHz kristallostsillaator, mida kasutajad saavad teisese arenduse ajal kasutamiseks valida. Märkus 3: Tihvtidel OSC_IN ja OSC_OUT on mooduli sisemiselt ühendatud 32 MHz kristallostsillaator, mida kasutajad saavad teisese arenduse ajal kasutamiseks valida.